<
>
Xeman3D工业相机
- 采用先进的DLP结构光技术方案，环境适应性强，不依赖物体自身纹理也可获得高精度3D点云。
- 产品型号：
- 产品品牌：
- 购买咨询：
- 基本信息
- 产品特点
- 详细规格
产品核心优势
DLP结构光技术方案
采用先进的DLP结构光技术方案，环境适应性强，不依赖物体自身纹理也可获得高精度3D点云。
高精度3D成像
基于自主研发的高精度三维成像算法，在工作距离60mm时Z轴测量精度高达50um，可适用于对精度要求高的工业检测领域。
GigE数据接口
使用GigE数据接口传输，数据传输速度快，可靠性强，可满足工业应用场景高节拍需求。
工业级的投影系统
采用工业级的投影光机，支持7X24小时稳定运行，可满足工业用户严苛的稳定性要求。
典型物体点云示例
结构精细的电路板
反光金属工件
颜色差别大的工件
散乱堆放的金属链条
黑色反光棒料
Xeman L
|
Xeman S
|
Xeman P
|
|
|---|---|---|---|
| 外形尺寸（mm） | 433X133x51 | 207x127.5x50.5 | 126x146x61 |
| 基线长度（mm） | 350 | 145 | 70 |
| 推荐工作距离（mm） | 1000-3000 | 400-1000 | 100-150 |
| 近端视场（mm） | 769x432 | 307x173 | 92x53 |
| 远端视场（mm） | 2307x1298 | 769x432 | 123x76 |
| 测量精度 | 0.5mmm@2.5m | 0.05mm@0.8m | 6um@130mm |
| 分辨率 | 1920x1200 | 2448x2048 | |
| 输出结果 | 点云图、深度图、灰度图 | ||
